製品詳細

電流範囲: 20A-50A+.
パッケージ: TO-220、TO-247、モジュール。
焦点: ヒートシンクアセンブリ-。
使用例: インバーターセクション。

製品説明

この高電流 FRD ページは、ダイオードが熱的弱点になることなく 20A、50A、またはそれ以上を処理する必要があるパワーアセンブリをサポートしています。デュアル TO-220、TO-247 およびモジュールのファストリカバリダイオードオプションを、回復速度、定格電流、電圧、サージ動作、ピン配置、絶縁、ネジ取り付け、ヒートシンクの接触によって比較できます。大電流により、機械的な詳細が電気的な決定の一部になります。 Lian Tuo は、大量購入前にインバーター、溶接、高電流整流器セクションの実用的なサンプルを選別するお手伝いをします。これにより、推奨事項が実際のハードウェアに近くなります。

当社の高電流 FRD オプション

デュアル TO-220 高電流 FRD	ピン配置と電流共有を確認する必要があるコンバータ出力用のペアパッケージ。
TO-247 大電流FRD	ヒートシンクされた大電流スイッチングおよび整流器セクション用の大電力パッケージ。{0}}{1}}
モジュールファストリカバリダイオード	厳しい電流、絶縁、取り付け要件に対応するアセンブリレベルのオプション。{0}
インバータ大電流FRD	高速スイッチングと高い逆応力を備えたインバータボードの選択方向。
溶接機FRD	-パルスと冷却ハードウェアが重要な溶接装置向けの頑丈なオプションです。

フィーチャーボックス

大電流20A ～ 50A+ 定格は、要求の厳しいスイッチングアセンブリをサポートします。
ハードウェアの適合ピン配列、ネジ、絶縁は早期にチェックされます。
熱経路ヒートシンクの接触とエアフローも選択の一部です。
サージレビュー故障パルスと起動ストレスが考慮されます。

メカニックを真剣に扱う

大電流 FRD は、電流と電圧だけでは承認できません。部品が安全に取り付けられるかどうかは、ピン配列、タブ接続、本体の厚さ、およびネジのハードウェアによって決まります。推奨ダイオードが機器に適合するように、組み立て図または写真を共有してください。また、大規模なメンテナンス注文前のリスクも軽減されます。

熱源での制御

20A ～ 50A+ では、小さな熱ミスが現場での故障となります。ヒートシンク、クリップ圧力、絶縁パッド、エアフローをダイオードとともに見直す必要があります。高電流 FRD サンプルは、オープンベンチだけでなく実電力セクションでもテストする必要があります。これにより、推奨事項が実際のハードウェアに近くなります。

現在の共有を確認する

デュアルパッケージとモジュールオプションでは、パス間で電流を分割できますが、共有はレイアウトと熱対称性に依存します。高電流 FRD は、バスバー、ケーブル、または銅線経路を考慮して選択する必要があります。そうすることで、一方が予想以上のストレスを抱えることを防ぐことができます。また、大規模なメンテナンス注文前のリスクも軽減されます。

強力な代替品の計画

大電流の修理作業は、障害によりマーキングやハードウェアが損傷した後に開始されることがよくあります。{0}} Lian Tuo は、TO-220、TO-247、または同等のモジュールを提案する前に、パッケージの写真、取り付け穴、定格を比較できます。これにより、保守チームにとって交換が実用的になります。これにより、推奨事項が実際のハードウェアに近くなります。また、大規模なメンテナンス注文前のリスクも軽減されます。

垂直製品アプリケーション

インバータ電源セクション

スイッチングストレスと電流が中パッケージの制限を超える場合は、インバータの電源セクションで高電流 FRD を使用します。-選択したダイオードは、ボードが実際の負荷サイクルに耐えられるように、電圧マージン、回復動作、ヒートシンクハードウェアと一致する必要があります。-また、大規模なメンテナンス注文前のリスクも軽減されます。これにより、推奨事項が実際のハードウェアに近くなります。

溶接設備

溶接装置は大電流パルスと繰り返しの加熱を発生させる可能性があります。高電流 FRD は、サンプルが承認される前に、デューティサイクル、端子レイアウト、冷却ハードウェアをレビューする必要があります。これにより、サービスの置き換えがすぐに失敗することがなくなります。これにより、推奨事項が実際のハードウェアに近くなります。また、大規模なメンテナンス注文前のリスクも軽減されます。

大型整流器アセンブリ

大型の整流器アセンブリには、キャビネットを再設計せずに取り付け、冷却、交換できるダイオードパッケージが必要です。高電流 FRD は、大量在庫を購入する前に、バスバーの間隔、絶縁のニーズ、およびサージ定格に適合する必要があります。また、大規模なメンテナンス注文前のリスクも軽減されます。これにより、推奨事項が実際のハードウェアに近くなります。

よくある質問

大電流FRDはどのように選択すればよいですか?

まずは電流、電圧、回復速度、サージ定格、ピン配置、パッケージ、ヒートシンク、絶縁から始めます。 20A ～ 50A+ では、機械的な取り付けと冷却が選択の一部であり、二次的な詳細ではありません。また、大規模なメンテナンス注文前のリスクも軽減されます。これにより、推奨事項が実際のハードウェアに近くなります。

モジュール FRD はどのような場合に使用すればよいですか?

ディスクリートパッケージでは十分な電流、絶縁、実装安定性が得られない場合にモジュールを使用してください。モジュールは厳しい電源アセンブリに役立ちますが、端子のレイアウト、ヒートシンクの接触、交換スペースを確認する必要があります。-これにより、推奨事項が実際のハードウェアに近くなります。

TO-247 はデュアル TO-220 を置き換えることができますか?

回路とハードウェアが変更をサポートしている場合のみ。ピン配置、電流経路、本体サイズ、実装が異なります。パッケージの変換は、サンプルの承認前に回路図とアセンブリ図面を使用してレビューする必要があります。また、大規模なメンテナンス注文前のリスクも軽減されます。

現在の共有が重要なのはなぜですか?

電流が不均等に分割されると、合計電流定格が許容範囲内に見えても、1 つのダイオードパスが過熱する可能性があります。レイアウト、接続抵抗、熱バランスはすべて、デュアルまたは並列の大電流 FRD 配置での共有に影響します。-これにより、推奨事項が実際のハードウェアに近くなります。

高電流 FRD の見積もりに役立つデータは何ですか?{0}

電流、電圧、リカバリターゲット、パッケージ、ピン配置、ヒートシンク方法、絶縁要件、ターゲットのモデルと数量を送信します。{0}}失敗したアセンブリの写真は、交換リクエストの際に役立ちます。また、大規模なメンテナンス注文前のリスクも軽減されます。これにより、推奨事項が実際のハードウェアに近くなります。

FRD の電流を高くすると信頼性が向上しますか?{0}

パッケージが適合し、熱経路が機能する場合、マージンを向上させることができます。定格が高いだけでは、取り付け不良、エアフローの弱さ、またはピン配置の間違いを解決することはできません。アップグレードする前にアセンブリ全体を確認してください。これにより、推奨事項が実際のハードウェアに近くなります。

Lian Tuo は同等の高電流をサポートできますか?{0}

はい。実際のサンプルを推奨する前に、電気定格、図面、ハードウェアの適合性、入手可能性によってデュアル TO-220、TO-247、およびモジュールのファストリカバリダイオードオプションを比較できます。また、大規模なメンテナンス注文前のリスクも軽減されます。これにより、推奨事項が実際のハードウェアに近くなります。